三維掃描是所有以掃描方式獲得物體全方位三維信息的技術(shù)的總稱。雖然各類(lèi)三維掃描裝置雖然不盡相同,但基本上都包括三個(gè)模塊:傳感器、掃描裝置和軟件。下面為大家介紹常用的幾種采集數(shù)據(jù)的方法之一,CT掃描法。
一般的掃描儀無(wú)法測(cè)量物體的內(nèi)部輪廓。若使用3D打印技術(shù)制造產(chǎn)品原型,不僅需要樣件的外部輪廓數(shù)據(jù),還需要內(nèi)部輪廓數(shù)據(jù),
解決這一問(wèn)題的方法之一就是利用CT掃描與核磁共振技術(shù)直接獲取物體的截面數(shù)據(jù)。這種測(cè)量方法對(duì)被測(cè)物體進(jìn)行斷層截面掃描,以X射線的衰減系數(shù)為依據(jù),經(jīng)處理重建斷層截面圖像,根據(jù)不同位置的斷層圖像可建立物體的三維信息。
該方法可以對(duì)被測(cè)物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和形狀進(jìn)行無(wú)損測(cè)量。該方法造價(jià)高,測(cè)量系統(tǒng)的空間分辨率低,獲取數(shù)據(jù)時(shí)間長(zhǎng),設(shè)備體積大。
自動(dòng)斷層掃描采用材料逐層去除與逐層光掃描相結(jié)合的方法使測(cè)量結(jié)構(gòu)大為簡(jiǎn)化、成本降低、設(shè)備安裝方便,可作為數(shù)控銑床(用于去除材料)的附件出售。
工業(yè)CT和自動(dòng)斷層掃描這兩種方法的不同點(diǎn)在于工業(yè)CT不破壞零件而自動(dòng)斷層掃描需將零件逐層去除,盡管零件受到了破壞(對(duì)貴重零件不宜采用),但是留下了完整的數(shù)據(jù)。在進(jìn)行自動(dòng)斷層掃描測(cè)量時(shí),應(yīng)注意使物體的封裝材料與物體的顏色有明顯的灰度差別,此外,包料應(yīng)具有較好的切削性能,封裝過(guò)程操作方便,固化后,包料氣孔少,與物體黏合緊密。這樣能夠提高后續(xù)數(shù)據(jù)處理的精度。
由于逐層掃描測(cè)量是采用逐層相加方式的3D打印技術(shù)的逆過(guò)程,因此與3D打印技術(shù)有天然的聯(lián)系。掃描的數(shù)據(jù)本身就是由一層層零件截面的輪廓線數(shù)據(jù)點(diǎn)構(gòu)成的,因此測(cè)量數(shù)據(jù)甚至不必轉(zhuǎn)換為STL文件就可進(jìn)行3D打印。
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